देश

लवकरच येणार अजब स्मार्टफोन ज्याला खिशात ठेवायची नसेल गरज

Share Now

सध्याच्या स्मार्टफोन डिस्प्ले तंत्रज्ञानाबद्दल बोलायचे झाले तर ते मुख्यतः दोन प्रकारचे आहे, ज्यामध्ये एक फोल्ड करण्यायोग्य आहे आणि दुसरा नॉन-फोल्ड करण्यायोग्य आहे. पण भविष्यात, असे डिस्प्ले लवकरच येत आहेत, जे 180 अंशांपर्यंत फोल्ड केले जाऊ शकतात आणि ते हातांवर घालता येतात. अशा स्थितीत असे म्हणता येईल की, येणाऱ्या काळात काही फोन खिशात ठेवण्याची गरज भासणार नाही. या डिस्प्लेमध्ये क्वाड्रपल फोल्डिंग मेकॅनिझम डिस्प्ले पाहायला मिळेल, जो स्क्रीन इतका वाकवेल की मोबाईल फोल्ड करून मनगटावर घालता येईल.

सफरचंद शेती: शिमला-काश्मीरच्या सफरचंदाची लागवड करतायत शेतकरी, या वाणाला आणि तंत्राला मिळतंय प्रचंड यश

91 मोबाईल्सने पेटंटचा हवाला देऊन या फ्युचरिस्टिक फोल्ड मोबाईलची माहिती दिली आहे. हे गेम चेंजिंग टेक्नॉलॉजी असेल, जरी ते कधी लॉन्च होणार याबाबत कोणतीही माहिती देण्यात आलेली नाही. तथापि, सॅमसंगकडे सध्या सिंगल-फोल्ड स्क्रीन फोन आहे, जो अनुलंब आणि आडवा फोल्ड केला जाऊ शकतो.

परीक्षा संदर्भांत मोठी बातमी, ‘PARAKH’ नावाची नवी परीक्षा येणार, कशी असेल परीक्षा वाचा…

ट्रिपल फोल्ड स्क्रीन असलेला फोन

काही काळापूर्वी पेटंटमधून माहिती मिळाली होती की सॅमसंग ट्रिपल फोल्ड स्क्रीनसह एक फोन तयार करत आहे, ज्यामुळे वापरकर्त्यांना लॅपटॉपसारखी मोठी स्क्रीन वापरता येईल. या ट्रिपल फोल्ड फोनची माहिती अद्याप शेअर केलेली नाही.

फोल्ड करण्यायोग्य फोनमध्ये फ्लॅगशिप कॉन्फिगरेशन

हे सर्व फोल्ड करण्यायोग्य फोन फ्लॅगशिप ग्रेड फोन असतील आणि त्यात नवीनतम आणि फ्लॅगशिप प्रोसेसर आणि तंत्रज्ञानाचा वापर केला जाईल. पण एकानंतर एक लक्षात ठेवा की प्रत्येक पेटंट ऍप्लिकेशनमध्ये दिसल्याप्रमाणे कंपनी हे उपकरण बाजारात विक्रीसाठी उपलब्ध करून देत नाही.

फोल्डेबल सेगमेंटमध्ये सॅमसंगचे वर्चस्व आहे

फोल्डेबल स्क्रीन फोन विभागात सॅमसंगचे वर्चस्व आहे, तर Oppo आणि Xiaomi सारखे ब्रँड देखील फोल्डेबल फोन विकतात. पण सॅमसंगचे फोल्ड फोन जगभरात आहेत. सॅमसंग सध्या दोन प्रकारचे फोल्डेबल फोन विकते, त्यापैकी एक फोल्ड आणि फ्लिप स्मार्टफोन आहे. 1 लाख रुपयांपेक्षा कमी किमतीत फ्लिप कुठे खरेदी करता येईल. त्याच वेळी, सॅमसंग फोल्डची किंमत 1 लाख रुपयांपेक्षा जास्त आहे.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *